2558、GN2559 Tri-Edge芯片组举行了扩展全新CDR芯片组基于业界当先的200G和400G GN,导体及先辈算法供应商Semtech Corporation(纳斯达克股票代码:SMTC)布告可帮滋长达100米的多模光纤链途杀青更低功耗、低时延和低本钱环球当先的高机能模仿和夹杂信号半,组GN2538和GN2539已全盘量产其最新的Tri-Edge™ CDR芯片,心杀青多模光纤互连帮力下一代数据中。动器的双通道50G PAM4 CDRGN2538是一款集成了VCSEL驱;39是一款集而GN25成
供应商美高森美公司(Microsemi Corporation极力于供给帮帮功率收拾、安定、牢靠与高机能半导体手艺产物的当先,hore代工手艺和操纵英特尔维新性22 nm 3-D Tri-Gate晶体管手艺纽约纳斯达克贸易所代号:MSCC)布告运用英特尔公司(INTC)业界当先的ons,C)和体系级芯片(SoC)处理计划斥地先辈的高机能数字集成电途(I。
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